| 60,000RPM의 강력한 빌트-인 스핀들/강화유리 전문 가공
  • 2개의 강혁한 빌트-인 스핀들을 장착하여 고효율양산 가공가능
  • 스마트폰, 터치패널의 유리가공에 탁월한 성능발휘
  • 주물프레임구조로 안정된 정도보장
  • 글라스 2.5D 어플리케이션 가공가능
  • 터치패널 및 스마트폰, 렌즈 등 유리면의 연마 및 모서리 가공
  • 풀-커버 제작 가능(opt)
  • 공구교환장치 각 헤드당 6개 장착(opt)
  • | 최고 18~30KHz의 초음파가공기
  • 고성능의 초음파스핀들을 장착
  • 10~30KHz 대역의 주파수 진동으로 유리, 쿼츠, Si, SiC와 세라믹 등 가공이
        어려운 난삭제의 가공에 탁월한 성능을 발휘한다
  • 터치패널분야와 스마트폰분야의 강화유리 가공과 반도체 소재 중 세라믹,
        실리콘, 쿼츠, Si, SiC 등의 미세홀 가공에 적합
  • | LM-가이드 5호기/다이렉트 스핀들 10,000~15,000RPM
  • 다이렉트 10,000/15,000RPM(opt) 장착
  • 고정도, 고강성 LM가이드 장착
  • 공구교환시간 1.18초
  • 안정된 주물 베이스와 강성이 강조된 컬럼 구조
  • 핸드폰 및 반도체 관련 부품가공에 탁월한 성능발휘
  •