최고 18~30KHz의 초음파가공기

  • 고성능의 초음파스핀들을 장착
  • 10~30KHz 대역의 주파수 진동으로 유리, 쿼츠, Si, SiC와 세라믹 등     가공이 어려운 난삭제의 가공에 탁월한 성능을 발휘한다
  • 터치패널분야와 스마트폰분야의 강화유리 가공과 반도체 소재 중     세라믹, 실리콘, 쿼츠, Si, SiC 등의 미세홀 가공에 적합
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    기종 USC-5T USC-5
    테이블크기(mm) 620 x 420
    테이블적재중량(kg) 300
    이송거리(X, Y, Z) 520 x 420 x 450
    스핀들테이퍼 BT-40 ER-11
    스핀들속도(RPM) 비초음파 4,500(Pully) 20,000(Built-in)
    초음파 3,600(Pully) 10,000(Built-in)
    초음파 주파수(KHz) 18~30
    급이송속도 32,000(40,000 opt)
    컷팅이송속도 10,000
    공구보유수 24(ARM) 1
    주축모터(FANUC) 5.5kw 2.2kw
    기계총중량(kg) 3,000
    설치면적 2,150 x 2,045