최고 18~30KHz의 초음파가공기 고성능의 초음파스핀들을 장착 10~30KHz 대역의 주파수 진동으로 유리, 쿼츠, Si, SiC와 세라믹 등     가공이 어려운 난삭제의 가공에 탁월한 성능을 발휘한다 터치패널분야와 스마트폰분야의 강화유리 가공과 반도체 소재 중     세라믹, 실리콘, 쿼츠, Si, SiC 등의 미세홀 가공에 적합